2022年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模及競爭格局預(yù)測分析（圖）
2022-08-15
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體設(shè)備
中商情報(bào)網(wǎng)訊：清洗步驟貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制程，用于去除半導(dǎo)體硅片制備、晶圓制造和封裝測試每個(gè)步驟中可能存在的雜質(zhì)、避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品的性能。
市場規(guī)模
目前，隨著芯片制程工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷提高，對每一步驟晶圓表面的污染物和殘留物的要求日益提升。2020年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模為25.39億美元，同比下降16.72%。預(yù)計(jì)到2024年，全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模將增至 31.93 億美元。
數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
競爭格局
全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備仍由DNS和TEL主導(dǎo)，兩家市場份額占比達(dá)77%。其次分別為Lam、SEMES、盛美，占比分別為12%、5%、3%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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