2022年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模及競爭格局分析（圖）
2022-08-15
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
6291
關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體設(shè)備
中商情報(bào)網(wǎng)訊：刻蝕制程位于薄膜沉積和光刻之后，目的是利用化學(xué)反應(yīng)、物理反應(yīng)、光學(xué)反應(yīng)等方式將晶圓表面附著的不必要的物質(zhì)去除，過程反復(fù)多遍，最終得到構(gòu)造復(fù)雜的集成電路。按照刻蝕的工藝不同可以分為干法刻蝕和濕法刻蝕。
市場規(guī)模
全球刻蝕設(shè)備領(lǐng)域中，硅基刻蝕主要被 Lam 和 AMAT 壟斷，介質(zhì)刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。2020年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模約為136億美元，同比增長23.64%。預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)一步增長至184億美元。
數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
競爭格局
全球刻蝕設(shè)備領(lǐng)域中，硅基刻蝕主要被 Lam 和 AMAT 壟斷，介質(zhì)刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。Lam獨(dú)占47%的市場份額，TEL 和 AMAT 分別占據(jù) 27%和 17%的市場份額。
數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
相關(guān)文章
- 華強(qiáng)北“中國電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報(bào)告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷商行業(yè)報(bào)告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模及滲透率預(yù)測分析（圖）06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析（圖）06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對比分析（企業(yè)分布、經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)布局等）06-24
- 2024年中國網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場前景預(yù)測研究報(bào)告（簡版）06-24
行業(yè)動態(tài)
