不黑不吹，在手機芯片領域的高通，其實是沒有什么對手的。

雖然聯(lián)發(fā)科、華為海思、三星、蘋果、紫光展銳都與高通是競爭對手，但其實大家都拼不過高通。

一是高通擁有2G/3G/4G/5G專利數(shù)量眾多，手機廠商們都繞不過，必須向高通支付專利費，連華為、蘋果也不例外。

二是高通手機芯片的性能，在安卓芯片中，確實是性能天花板，雖然聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思一直在向高通挑戰(zhàn)，但在高端芯片上，還是拼不過的。

當智能手機發(fā)展到頂峰，增長空間有限，高通將目光也瞄向了智能汽車，針對智能座艙，推出了一系列芯片，累計推出4代了。

第一代是28nm的驍龍620A、第二代是14nm的驍龍820A、第三代是7nm的驍龍SA8155P、第四代是5nm的驍龍SA8295P。

而這四代芯片，在智能汽車領域，也掀起了巨大的風浪。比如第二代驍龍820A就有小鵬P7、領克05、理想ONE、極氪001、使用了。

而第三代驍龍SA8155P，更是成為了大熱門，當前已經(jīng)被眾多的汽車，特別是國產智能汽車的青睞。

比如2022款蔚來ES8、2022款蔚來ES6、2022款EC6。小鵬P5、理想L9、威馬W6、長城WEY拿鐵、長城摩卡、廣汽Aion LX、吉利星越L、智己L7等。

如果按照這個趨勢發(fā)展下去，說不定高通的智能座艙芯片，就要變成安卓領域的高通芯片一樣了，卡著眾多國產智能汽車的脖子了。

這樣的情況肯定不是中國廠商愿意看到的，畢竟誰也不想自己努力造車，最后卻為高通作嫁衣裳吧。

所以目前眾多的車企，還有一些芯片廠商，也將目光瞄向了智能座艙芯片。

比如吉利旗下的芯擎科技，推出7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”，預計今年下半年實現(xiàn)量產，上車，性能堪與高通8155正面較量。吉利表示，明年“龍鷹一號”出貨量預計將達到50萬片，后年將達100萬片。

再比如地平線征程系列芯片，已經(jīng)出貨量突破100萬片，與幾十家車企敲定了合作事項。華為推出了自己的智能座艙芯片麒麟990A等等。

接下來就看在智能汽車領域，高通還能不能延續(xù)智能手機的輝煌？但我想，這次國產車企，以及國產芯片廠商們，沒有這么容易向高通投降，畢竟誰也不愿意智能手機上的芯片事情，在智能汽車上又重演。