芯片等規(guī)則被修改后，國內廠商就開始全面進入芯片領域內，不僅自研更多種類的芯片，還加速實現(xiàn)更多芯片在國內市場生產制造，同時，降低對美芯的依賴。

據悉，高通等不能自由出貨，華為小米OV等大量采用國產芯片，其中，海思芯片一度拿下國內超50%的市場，隨后聯(lián)發(fā)科超越高通成為國內第一。

由于高通等芯片在國內份額持續(xù)降低，高通多次向國內市場示好，甚至還向美發(fā)出了警告，稱限制出貨將會導致高通損失超80億美元的市場。

高通芯片減少僅僅是一個縮影，關鍵是，自研自產芯片已經成為主旋律。

數(shù)據顯示，華為小米OV等廠商紛紛加速自研更多種類的芯片，其中，華為自研了屏幕驅動芯片、電視芯片以及汽車芯片等；

小米OV等廠商自研了電池管理芯片、快充芯片以及影像芯片等，從小做起，循序漸進。

國內生產制造的芯片數(shù)量更是不斷增加，月產集成電路數(shù)量超300億片，進口芯片則持續(xù)減少。

例如，今年前4個月，國內芯片進口總量減少了240億片，這意味著中企砍掉了部分芯片進口訂單，用自研芯片或者國產芯片取而代之。

如今，新消息傳來，今年上半年，國內芯片進口總量為2796億片，同比下滑10.4%，相當于上半年中企芯片砍單290億片。

也就是說，今年前6個月芯片進口量減少290億，這意味著國內廠商一直都在減少進口芯片的數(shù)量。

面對進口芯片持續(xù)減少這個事情，就外媒表示結果愈發(fā)清晰了，國內廠商是鐵了心要實現(xiàn)芯片自主，要實現(xiàn)更多芯片自研自產自用。

例如，小米OV等紛紛降低對高通芯片的依賴，往往僅在高端機型采用高通芯片，中低端芯片往往都是國產芯片，以聯(lián)發(fā)科等為主。

小芯片方面，小米OV等更是紛紛自主研發(fā)，小米新機自研了SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1等。

OPPO則采用了自研的馬里亞納 MariSilicon X的NPU芯片，主要是提升影像拍照能力。

當然，華為的動作更多，其不僅自研了屏幕驅動芯片、汽車芯片以及電視芯片等，還研發(fā)了全新的NPU芯片等。

另外，華為還多次對外公布堆疊技術芯片，要通過面積換性能等方面，讓華為也高性能芯片可用。

再加上，華為通過哈勃不斷投資國內相關芯片產業(yè)鏈，像射頻芯片、曝光技術、EDA軟件以及芯片制造技術等，目的就是打造出來非美技術的芯片產業(yè)鏈。

其次，國內芯片制造業(yè)也在快速發(fā)展，多個數(shù)據都能夠直接證明這一點。

例如，目前已經兩家廠商可以生產制造14nm等芯片制程的芯片，多家廠商量產了完全自主知識產權的5G射頻芯片等。

另外，全球每新增20家芯片企業(yè)，其中19家芯片企業(yè)都是來自國內市場，由于大量的芯片企業(yè)出現(xiàn)，對光刻機的需求也是持續(xù)上升。

今年第一季度ASML就向國內廠商出貨了23臺DUV光刻機，ASML更是明確表示國內廠商已經成為全球半導體行業(yè)的重要組成部分。

最主要的是，芯片企業(yè)不斷增加，加速國內光刻機技術進步，深紫外曝光技術、第八代浸潤系統(tǒng)等都實現(xiàn)是技術突破，國產先進光刻機可以說是指日可待。