在芯片制造技術(shù)方面，臺積電目前處于領(lǐng)先地位，無論是先進制程芯片的產(chǎn)能還是良品率，或者先進光刻機的數(shù)量，臺積電都領(lǐng)先于其它廠商。

數(shù)據(jù)顯示，臺積電生產(chǎn)制造了全球63%的EUV晶圓，拿下全球超50%的芯片代工訂單，尤其是先進制程的芯片訂單。

所以很多國家和地區(qū)都主動邀請臺積電建廠，美也不例外，但因為芯片等規(guī)則被修改，臺積電選擇在美建廠。

結(jié)果誰也沒有想到的是，臺積電幾乎包攬了蘋果、英偉達、AMD等廠商所有先進制程的芯片訂單，即便如此，進入2022年后，美依舊做出了多個難以理解的動作。

據(jù)悉，臺積電在美建設(shè)5nm芯片工廠后，便要求臺積電將更多先進產(chǎn)能放在美本土，臺積電搪塞了，隨后其就被列入所謂的不安全名單。

不僅如此，美還要求臺積電交出相關(guān)芯片數(shù)據(jù)，而臺積電則明確表示不會交出部分重要客戶的相關(guān)數(shù)據(jù)。

最主要的是，臺積電在美建廠有補貼，結(jié)果補貼遲遲沒有發(fā)放了，而英特爾更是明確表示補貼應(yīng)該給那些擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的本土企業(yè)，明擺著是想將臺積電踢出在外。

再加上，美日方面已經(jīng)聯(lián)合研發(fā)2nm芯片，并明確技術(shù)保密，實現(xiàn)更多2nm等先進制程芯片在本土生產(chǎn)制造。

面對這樣的情況，就有外媒表示這是騎到臺積電頭上了。

畢竟，蘋果、英特爾、AMD等廠商的多數(shù)芯片都是臺積電生產(chǎn)制造，如今卻想撇開臺積電，自己搞先進技術(shù)和產(chǎn)能。

再加上，當(dāng)初臺積電建廠時，承諾給予補貼，如今卻又不想給補貼，英特爾還亮明了態(tài)度。

可以說，這不是騎到臺積電頭上是什么。

據(jù)了解，情況發(fā)生這樣的變化，可能也與臺積電的態(tài)度有關(guān)。

首先，美想要臺積電更多先進制程芯片的產(chǎn)能，臺積電不給；美想要臺積電最先進的芯片生產(chǎn)制造技術(shù)，臺積電也沒有給。

雖然在美建廠了，到2024年才能夠量產(chǎn)5nm芯片，而臺積電到2024年都能試產(chǎn)2nm芯片了。

于是，美宣布投資超500億美元打造完成的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，并帶動芯片制造業(yè)重回美。

但臺積電卻唱反調(diào)，不僅反對芯片自給自足，還說美不可能打造出來完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

其次，臺積電明明需要更多先進芯片的產(chǎn)能，卻不愿意將這些產(chǎn)能放在美，臺積電已經(jīng)計劃投資600億美元在臺灣省建設(shè)5座更先進的芯片生產(chǎn)線，涉及2nm、3nm。

另外，臺積電還計劃去印度考察，只要印度符合臺積電的建廠條件，臺積電有望在印度建廠。

可以說，臺積電已經(jīng)在日本建廠，還計劃在歐洲、印度等建廠，但就目前來看，美工廠的產(chǎn)能可能是最小的，畢竟，月產(chǎn)能僅有2萬片。

最后，臺積電一直都想實現(xiàn)自由出貨，雖然還沒有獲得許可，但臺積電可能會通過更先進的技術(shù)實現(xiàn)這一點。

畢竟，只要美技術(shù)占比低于標(biāo)準(zhǔn)，臺積電在理論上就能夠?qū)崿F(xiàn)自由出貨。

所以，臺積電不僅推出了先進的封裝技術(shù)，還不斷推進先進芯片的制造技術(shù)，已經(jīng)計劃將芯片制程縮小至1.4nm。

甚至臺積電也開始加速在芯片生產(chǎn)線中采用更多國產(chǎn)設(shè)備，目的就是降低美技術(shù)占比，其采用國產(chǎn)的蝕刻機等設(shè)備就最好的證明。