前幾天Intel宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，后者將使用Intel 16工藝代工生產(chǎn)一系列芯片，考慮到聯(lián)發(fā)科的地位，這是Intel的IFS代工部門取得了一個里程碑進(jìn)展。

在今天的財報會議上，Intel也透露了IFS業(yè)務(wù)的情況，該公司稱IFS代工業(yè)務(wù)希望創(chuàng)造一個地緣平衡、安全、有彈性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，推動客戶對Intel的芯片技術(shù)產(chǎn)生興趣。

除了已經(jīng)宣布的聯(lián)發(fā)科合作之外，Intel提到全球TOP10的芯片設(shè)計公司中有6家都是在跟Intlel合作。

更重要的是，這些公司合作的工藝很多，其中包括Intel路線圖中最先進(jìn)的18A工藝——這個相當(dāng)于友商的1.8nm工藝，預(yù)計在2024年下半年量產(chǎn)，而且很有可能會超越臺積電、三星的2nm工藝。

Intel沒有公布跟他們談合作的6家芯片公司都是誰，聯(lián)發(fā)科及其關(guān)聯(lián)的瑞昱電子已經(jīng)談妥了，TOP10芯片設(shè)計公司中除了AMD不太可能使用Intel代工之外，高通、博通、Marvell等都有可能使用Intel代工，甚至NVIDIA之前也表示過有興趣。

根據(jù)Intel所說，現(xiàn)在有30多家公司跟他們合作了芯片測試工作，生產(chǎn)及封測階段總計有10多個合作機(jī)會，潛在的市場價值超過60億美元。