據韓媒Business Korea報道，三星電子近日在三星設備解決方案部門美國總部(DSA)設立了封裝解決方案中心，并任命前蘋果半導體專家Kim Woo-pyeong擔任理事。

據悉，Kim Woo-pyeong畢業(yè)于韓國科學技術院(KAIST)，曾任職于德州儀器和高通，從2014年開始在蘋果工作，迄今已有9年。

隨著前端工藝中電路的小型化工作已達到極限，“3D封裝”或“小芯片”技術正在吸引廠商投資，三星電子也加入其中，并在2020年推出3D堆疊技術“X-Cube”。

上個月，三星電子DS部門成立半導體封裝工作小組(TF)，由DS部門CEO Kye Hyun Kyung直接領導。日前有消息稱三星電子開始考慮對半導體封裝業(yè)務加大投資，正評估一項投資計劃，可能在韓國天安廠擴產。