在全球的半導體晶圓代工市場上，三星是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距依舊很大，在技術(shù)和產(chǎn)能上都不如臺積電。更是由于驍龍888和驍龍8 Gen1的過熱表現(xiàn)而失去了今年高通的驍龍8+訂單。

三星在半導體行業(yè)的整體實力不俗，但主要優(yōu)勢在存儲芯片上，包括閃存及內(nèi)存都是全球第一，但是由于全球經(jīng)濟的萎靡，消費者的可支配收入正在減少，全球物流問題導致了其訂單取消，銷售額和產(chǎn)能利用率進一步下降。

三星證券認為三星電子需要使其在非存儲芯片領(lǐng)域的代工業(yè)務組合多樣化，由于其DRAM營收已經(jīng)連續(xù)2季下降，因此建議三星可以拆分晶圓代工部門，與DRAM事業(yè)切割。

根據(jù)市場研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)，三星電子今年第一季度的DRAM營收為103.43億美元，比上一季度減少了900 萬美元。三星DRAM營收繼2021年第三季度達到115.3億美元后，連續(xù)兩季下降。當然這也與全球DRAM價格有關(guān)，因為去年10月和今年1月分別下跌9.5%和8.1%。

DRAM作為三星電子的主營業(yè)務在目前行情不佳的情況下確實拖住了代工部門的腳步。

根據(jù)三星證券的數(shù)據(jù)，臺積電員工人數(shù)約為6萬人，而三星電子的代工部門則為2萬人左右。此外，三星電子和臺積電的研發(fā)人員數(shù)量分別約為3000 人和10000 人。

三星證券表示，三星電子需要考慮分拆其代工部門并在美國上市，可以考慮在歐美建立代工工廠。在代工方面，與客戶的聯(lián)系非常重要，因此更多的本地化是必要的。

不過值得一提的是，目前三星在先進工藝上已經(jīng)追上來了，6月最后一天還宣布全球首發(fā)量產(chǎn)了3nm工藝，與5nm相比，新開發(fā)的3nm GAE工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。