7月13日消息，近日，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，今年全球半導體制造設備營收有望創(chuàng)下新高，達到1,175億美元，同比增長14.7%，2023 年將進一步提升至1,208 億美元。

在地區(qū)方面，SEMI表示，中國臺灣、中國大陸和韓國今年仍將是半導體設備銷售前3大地區(qū)，中國臺灣地區(qū)在今年和2023年將居全球之冠。

SEMI指出，包括晶圓制程、晶圓廠設施及光罩設備等晶圓廠所需設備今年營收有望達到1,010億美元的新高，同比增長15.4%，2023年將繼續(xù)增長3.2%，達到1,043億美元。

（Source：SEMI）

SEMI表示，因應數(shù)字化基礎設施強勁投資，半導體產業(yè)積極增加及升級產能，晶圓廠設備今年營收將首度突破1,000億美元大關。

在先進及成熟制程需求推動下，SEMI預期，今年晶圓代工和邏輯領域設備營收將達552億美元，同比增長20.6%，2023年將繼續(xù)增長7.9%，達到595億美元規(guī)模。

存儲方面，SEMI預期，今年DRAM制造設備營收有望同比增長8%，達到171億美元，2023年則可能會同比下滑7.7%；NAND Flash設備營收今年將達211億美元，同比增長6.8%，2023年則可能同比下滑2.4%。

SEMI預期，今年封裝設備營收有望達到78億美元，同比增長8.2%，2023年將下幅下滑0.5%，至77億美元。今年測試設備營收將同比增長12.1%，達88億美元，2023年在高性能計算應用需求帶動下，有望繼續(xù)增長0.4%。