臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》稱，臺積電法說會定于 14 日召開，市場聚焦第三季度成長展望、海內(nèi)外擴(kuò)產(chǎn)與 3 納米量產(chǎn)進(jìn)度等。

上周，臺積電公布了 6 月份的營收報(bào)告，臺積電 6 月營收新臺幣 1758.74 億元，較 5 月減少 5.3%，為單月營收次高水準(zhǔn)，較去年同期增加 18.5%； 臺積電第 2 季營收 5341.41 億元，較第 1 季增加 8.76%，創(chuàng)單季新高，表現(xiàn)優(yōu)于財(cái)測預(yù)期。

盡管整季表現(xiàn)仍優(yōu)于預(yù)期，但月減消息依舊引起市場注意。

 

由于悲觀氛圍，半導(dǎo)體分析師陸行之就向臺積電喊話，本周法說會臺積電不應(yīng)該浪費(fèi)時間在回顧過去的營收數(shù)字，而是應(yīng)趕緊聚焦未來展望。

IT之家了解到，臺積電總裁魏哲家今年初就曾指出，未來幾年的復(fù)合年成長率將有 15~20%。只不過，隨著今年下半年景氣面臨逆風(fēng)，消費(fèi)端需求急轉(zhuǎn)直下，加上通膨、俄烏沖突等因素干擾，臺積電是否會修正未來幾年的展望預(yù)計(jì)將會成為法人關(guān)注焦點(diǎn)。

根據(jù) TrendForce 調(diào)查，晶圓代工產(chǎn)業(yè)正不斷出現(xiàn)砍單浪潮，首波訂單修正來自于大尺寸驅(qū)動 IC 及觸控面板感應(yīng)芯片（TDDI）。

TrendForce 指出，近期消費(fèi)型應(yīng)用的 PMIC（電源管理芯片）、CIS（CMOS 影像感測器）、還有部分 MCU、SoC 砍單潮也逐漸浮現(xiàn)，部分代工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)從滿載開始滑落。

展望 2023 年，TrendForce 認(rèn)為經(jīng)過長達(dá)兩年半的芯片缺貨潮后，5G 手機(jī)、5G 基站、電動車滲透率增加、還有云端服務(wù)器等需求，仍能持續(xù)支撐晶圓代工廠產(chǎn)能利用率在 90% 以上。