根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022 年第一季度全球智能手機(jī)芯片組（SoC/AP 基帶）出貨量同比下降了 5%，但是由于芯片組組合轉(zhuǎn)向單價(jià)更高的5G芯片組，使得2022年第一季度全球智能手機(jī)芯片組銷售額同比增長(zhǎng)了23%。

而在一季度的智能手機(jī)芯片組出貨量當(dāng)中，臺(tái)積電作為全球第一大晶圓代工廠占據(jù)了近70%的代工份額，包括從完整的片上系統(tǒng) (SoC) 到獨(dú)立的應(yīng)用處理器 (AP)和蜂窩調(diào)制解調(diào)器。剩下的30%的市場(chǎng)份額則基本由三星晶圓代工所占據(jù)。

Counterpoint指出，今年第一季全球智能手機(jī)芯片組出貨較去年同期減少5％，主要影響因素包括中國(guó)疫情防控及需求疲弱，以及部分業(yè)者提前在去年第四季出貨等。不過，第一季的智能手機(jī)芯片組營(yíng)收卻較去年同期成長(zhǎng)23％。

根據(jù)之前Counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，在以銷量統(tǒng)計(jì)一季度智能手機(jī)芯片組市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科技以38%的排名第一，緊隨其后的則是高通（30%）、蘋果（15%）、紫光展銳（11%）、三星（5%）和華為海思（1%）。如果按照銷售額統(tǒng)計(jì)，那么高通則以44%的份額排名第一，蘋果以226%市場(chǎng)份額排名第二，聯(lián)發(fā)科以19%排名第三。

 

在前五廠商當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科、蘋果、展銳的智能手機(jī)芯片一直是交由臺(tái)積電代工，三星自己的智能手機(jī)芯片以及高通的部分智能手機(jī)芯片則是由三星晶圓代工部門代工。這也使得臺(tái)積電代工的智能手機(jī)芯片份額一直處于較高水平，今年一季度為69.9%，三星則拿到了30.0%的市場(chǎng)份額。

 

不過，由于今年一季度全球智能手機(jī)芯片組出貨下滑5%，其中聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片出貨量下滑幅度大于高通，再加上高通選擇了將其驍龍X60基帶交由三星代工，使得臺(tái)積電今年一季度代工的智能手機(jī)芯片組相比去年同期下滑了9%。

如果以制程類別來看，第一季度在采用7nm、6nm、5nm及4nm等先進(jìn)制程的智智能手機(jī)芯片組當(dāng)中，臺(tái)積電的市占率約達(dá)65％，三星則約為35％。

如果只計(jì)算第一季度5nm及4nm先進(jìn)制程的智能手機(jī)芯片組，臺(tái)積電市占率則為40％，三星電子則高達(dá)60％，這主要是因?yàn)榈谝患径雀咄旪圶60基帶芯片交由了三星5nm制程量產(chǎn)，高通驍龍8 Gen 1則采用三星4nm量產(chǎn)。

 

三星的 4nm 出貨量主要由高通驍龍8 Gen 1推動(dòng)，僅在一個(gè)季度內(nèi)，它就在三星 Galaxy S22 系列中獲得了超過 75% 的份額。另外，三星代工還受益于更新的基于 5nm 的中端 5G 芯片組 Exynos 1280，這顆芯片被用于其更大容量的Galaxy A53 和 A33智能手機(jī)。

三星 Foundry 高級(jí)分析師 Jene Park 在評(píng)論三星 Foundry 的表現(xiàn)時(shí)表示：“得益于高通和三星半導(dǎo)體內(nèi)部的 Exynos 芯片組部門，三星 Foundry 占據(jù)了全球智能手機(jī)芯片組出貨量的 30% 左右。盡管三星的 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)的良率相對(duì)較低，但三星代工以 60% 的份額引領(lǐng)領(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)（4nm 和 5nm）智能手機(jī)芯片組出貨量，其次是臺(tái)積電，在 2022 年第一季度占據(jù) 40% 的份額。

不過，隨著高通驍龍8＋、蘋果新一代A16應(yīng)用處理器、聯(lián)發(fā)科天璣9000/8000系列等新款手機(jī)芯片組均采用臺(tái)積電5nm或4nm制程投片，Counterpoint預(yù)計(jì)臺(tái)積電在智能手機(jī)芯片組的先進(jìn)制程領(lǐng)域的市占率有望持續(xù)攀升。

高級(jí)研究分析師 Parv Sharma 在評(píng)論智能手機(jī)領(lǐng)域的代工前景時(shí)說：“代工廠是極高的資本支出，是尖端技術(shù)企業(yè)，導(dǎo)致智能手機(jī)先進(jìn)芯片組的雙頭壟斷。臺(tái)積電和三星代工共同控制了整個(gè)智能手機(jī)芯片組市場(chǎng)，臺(tái)積電在制造規(guī)模和市場(chǎng)份額方面是三星的兩倍多。臺(tái)積電 CAPEX 支出也遠(yuǎn)高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。它將在 2021-2023 年間投資 1000 億美元用于 5/4nm 和 3nm 芯片制造設(shè)施、WFE、3D 封裝，并增加 5/4nm 和 28nm 以滿足不斷增長(zhǎng)的需求。從而使臺(tái)積電在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)中占據(jù)很大份額?！?/span>