眾所周知，趕在2022年上半年的最后一天，三星終于量產(chǎn)了3nm的芯片，并且是基于最新的GAAFET晶體管技術，再次領先了臺積電，成為全球第一家。

而在三星宣布量產(chǎn)3nm芯片時，很多媒體報道稱，三星的首批客戶除了三星自己外，還包括中國大陸的廠商。

當時媒體表示，上海磐矽半導體將成為三星3nm工藝最初的客戶之一。但近日，另外一家中國大陸的企業(yè)表示，他們已經(jīng)完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)。

這家企業(yè)就是廣東利揚芯片測試股份有限公司，他們在回復投資者提問時表示，他們3nm先進制程工藝的芯片測試方案已調(diào)試成功，向量產(chǎn)測試階段有序推進。

利揚芯片是干什么的？成立于2010年，是國內(nèi)一家第三方專業(yè)芯片測試服務企業(yè)，主要做芯片的測試等。

而這所謂的全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)，意思就是另外一家芯片企業(yè)，設計好了一顆3nm的芯片，然后利揚芯片，將這顆芯片進行了量產(chǎn)前的測試。

測試好了后，再拿去量產(chǎn)，然后封測，最后成為成品芯片，所以這個所謂的測試開發(fā)，并不是指利揚芯片本身開發(fā)設計了一顆3nm的芯片，更不是制造了一顆3nm的芯片。

另外這中間還有一些疑點，三星已量產(chǎn)3nm的芯片，必然要有已經(jīng)設計好的3nm芯片拿給三星來量產(chǎn)的啊，難道三星量產(chǎn)空氣芯片？

所以事實上，在三星宣布量產(chǎn)時，早就已經(jīng)有3nm的芯片推出來了，至于是哪一家，三星沒批露，所以利揚芯片說自己完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)，我認為是不太靠譜的。

另外就算真的是他們完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)，也不值得大家太過于關注，噱頭而已嘛，測試而已，既不是設計，也不是制造，你覺得呢？