TechPowerUp 報(bào)道稱，三星代工（Samsung Foundry）將使用來(lái)自 Ansys 的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電磁（EM）仿真工具。Ansys 的仿真解決方案，將為其半導(dǎo)體客戶提供全面的更高容量、速度和集成能力的 EM 感知設(shè)計(jì)流程，以加速片上設(shè)計(jì)周期、提升高速連接性、同時(shí)有助于減少設(shè)計(jì)錯(cuò)誤和相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。

 

（來(lái)自：Ansys Press Release）

在 Ansys 仿真工具的加持下，Samsung Foundry 得以在先進(jìn)芯片、節(jié)點(diǎn)和工藝技術(shù)上開(kāi)發(fā)超現(xiàn)代設(shè)計(jì)（包括 5G / 6G 相關(guān)應(yīng)用）。

具體說(shuō)來(lái)是，三星設(shè)計(jì)人員可利用 Ansys RaptorX、Ansys VeloceRF 和 Ansys Exalto 等 EM 設(shè)計(jì)工具。

對(duì)于小型設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，其有助于將上市時(shí)間縮短 2-3 周。如果是復(fù)雜設(shè)計(jì)，它更是可以縮短近 2 個(gè)月。

憑借優(yōu)化計(jì)算、建模自動(dòng)化功能、以及更高容量等特性，Ansys 的工具軟件將使三星團(tuán)隊(duì)能夠以更快的速度和更高的保真度開(kāi)展設(shè)計(jì)。

三星電子代工設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)企業(yè)副總裁 Sangyun Kim 表示：

隨著電子系統(tǒng)和工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，行業(yè)也需要更加領(lǐng)先的 EM 設(shè)計(jì)能力。

我們相信 Ansys 的仿真解決方案能夠應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，為相關(guān)設(shè)計(jì)需求提供最高水平的熟練度，同時(shí)減少設(shè)計(jì)時(shí)間、成本和各種風(fēng)險(xiǎn)。

通過(guò)集成 Ansys 的 EM 解決方案，三星設(shè)計(jì)人員可在很短的時(shí)間內(nèi)，為復(fù)雜的片上場(chǎng)景進(jìn)行模擬，包括由數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的金屬片組成的虛擬板塊。

此外 Ansys 可提供近乎實(shí)時(shí)的建模功能，以保護(hù)設(shè)計(jì)免受 EM 干擾等影響，從而顯著降低芯片的故障風(fēng)險(xiǎn)。

Ansys 電子、半導(dǎo)體和光學(xué)業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 John Lee 表示說(shuō)道：

隨著全球連接需求的增加和技術(shù)的進(jìn)步，EM 已成為芯片設(shè)計(jì)人員面臨的一項(xiàng)主要挑戰(zhàn)。

對(duì) Ansys 來(lái)說(shuō)，我們也在努力確保自家仿真解決方案不僅能夠滿足這些不斷增長(zhǎng)的需求，也能夠保持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。

最后，我們相信 Ansys 的 EM 設(shè)計(jì)產(chǎn)品組合，能夠?yàn)槿菆F(tuán)隊(duì)提供其芯片設(shè)計(jì)所需的優(yōu)化工具。

據(jù)悉，兩家公司在提供先進(jìn)解決方案方面有著悠久的合作歷史，包括適用于低功耗移動(dòng) / 高性能計(jì)算應(yīng)用的電源完整性和電遷移檢驗(yàn)方法。