7 月 7 日消息，市調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 今天發(fā)布最新研究報告。報告指出目前晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續(xù)擴(kuò)大，包括電源管理芯片、影像傳感器及部分微控制器（MCU）都已出現(xiàn)砍單情況，8 英寸代工廠的產(chǎn)能利用率下滑情況最為顯著。

據(jù)稱，晶圓代工廠首波客戶訂單修正主要來自大尺寸面板驅(qū)動 IC 及面板驅(qū)動暨觸控整合單芯片（TDDI），不過電源管理芯片及微控制器供需依然需求較高，晶圓代工廠借助產(chǎn)品調(diào)整，產(chǎn)能利用率仍可維持滿載的水平。

分析師表示，目前晶圓代工廠客戶砍單已擴(kuò)及電源管理芯片等等，砍單現(xiàn)象同步發(fā)生在 8 英寸及 12 英寸晶圓代工廠，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率隨著出現(xiàn)松動。

其中，8 英寸廠產(chǎn)能利用率下滑情況將最顯著，分析師預(yù)估，下半年整體 8 英寸廠產(chǎn)能利用率將在 90% 至 95% 水平，消費(fèi)型應(yīng)用比重較高的 8 英寸廠產(chǎn)能利用率甚至可能會打響 90% 的保衛(wèi)戰(zhàn)。

12 英寸先進(jìn)制程方面，分析師預(yù)期，下半年 7nm 及 6nm 產(chǎn)能利用率將略降到 95% 至 99%，而目前緊缺的 5nm 及 4nm 類先進(jìn)產(chǎn)品在多項(xiàng)新品的驅(qū)動下，產(chǎn)能利用率仍可維持在接近滿載的水平。

展望明年，分析師表示，消費(fèi)產(chǎn)品需求降溫，將影響短期晶圓代工產(chǎn)能利用率松動，不過 5G 智能手機(jī)滲透率提升，加上基地臺等基礎(chǔ)建設(shè)需求，仍將支撐晶圓代工產(chǎn)能利用率維持在 90% 以上。