芯片行業(yè)的一些公司認為，最好的做法就是自行管理芯片的制造供應鏈，即流片后的所有階段。這種做法在大型半導體公司內(nèi)非常有效，因為他們有能力維持管理和理解相關步驟所需的技術(shù)人員團隊。但是，對于其他公司來說，尤其是原始設備制造商和系統(tǒng)制造商，這樣的日常開支就過于高昂了。Sondrel 認為，外包會好得多。Sondrel 正是專門提供此類服務的供應商。

“在電子行業(yè)內(nèi)，外包是一種極其常見的商業(yè)模式，”Sondrel ASIC 業(yè)務開發(fā)副總裁 Ian Walsh 解釋道，“近 20 年來，每當有公司因設計過于復雜而無法進行內(nèi)部管理，或因成本太高而無法聘請具備所需技能的全職專家時，Sondrel 就會為他們提供幫助。芯片制造外包也是一樣的情況，即：需要專家負責處理，但沒有相應人員。”

 

Sondrel 提供全套的 ASIC 制造總包服務，作為其設計服務的補充。此外，即便沒有采用 Sondrel 的設計服務，也可以享受我們的 ASIC 制造服務?！霸谛鹿谝咔榈挠绊懴?，芯片行業(yè)遭受重創(chuàng)，供應鏈中所有分包商的交付周期幾乎每天都在變化，這種狀況還將繼續(xù)持續(xù)” Walsh 補充道，“例如，封裝的交付周期延長了一倍以上，嚴重影響了供應鏈的時間規(guī)劃，導致供應鏈下游其他分包商無法趕上預定工期。因為我們?nèi)P掌控供應鏈各個階段的具體節(jié)奏，我們可以識別出此類問題并及時采取糾正措施，確保項目如期完成。例如，在前面所說的情況下，我們可以選擇更小、更靈活的封裝公司，他們可以在更短的時間內(nèi)完成訂單。”

 

芯片制造外包的另一個好處就是：獲得專業(yè)知識，以改善質(zhì)量，提高產(chǎn)量。雖然采購人員具有豐富的組件采購經(jīng)驗，但他們可能對組件所涉及的制造工藝一無所知。整個流程中的諸多環(huán)節(jié)都可能會影響產(chǎn)量或質(zhì)量。如果由 Sondrel 全面負責整個供應鏈并保證一定數(shù)量的封裝部件，那么 Sondrel 可以準確判斷問題所在的環(huán)節(jié)并及時予以糾正。例如，測試方案中的某個參數(shù)可能需要調(diào)整，以便在不影響質(zhì)量的前提下，提高產(chǎn)量?；蛘?，也可能是某些簡單的問題，如測試針彎曲。因此，通過研究和正確解讀各個階段的所有數(shù)據(jù)，Sondrel 為客戶提供 ASIC 制造服務，保證客戶提高產(chǎn)量，改善質(zhì)量，從而潛在地增加客戶利潤。