眾所周知，在與intel合作結(jié)束，蘋果重新采用高通的基帶芯片后，蘋果還順手收購了intel的手機(jī)基帶芯片部門，打算自己研發(fā)基帶芯片。

眾多媒體推測(cè)稱，蘋果最早或在2023年推出自己的5G芯片，并將高通踢走，而高通之前也表示，蘋果或在2023年使用自己的芯片。

但近日，那個(gè)知名分析師郭明錤表示，蘋果自研 iPhone 5G 芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，高通在2023 年下半年將還是 iPhone 唯一的 5G 基帶（Modem）芯片供應(yīng)商。

鑒于郭明錤以往爆料的準(zhǔn)確性，所以大家都認(rèn)為這個(gè)消息是靠譜的，從而導(dǎo)致昨天高通股價(jià)都上漲了，而蘋果則下跌了。

問題就來了，蘋果目前已經(jīng)是一家真正的芯片巨頭了，實(shí)力不用懷疑了。比如手機(jī)使用A的系列芯片，在手機(jī)Soc領(lǐng)域沒有對(duì)手。

Mac使用的蘋果自研的M系列芯片，從M1系列到M2，甚至能夠吊打intel、AMD的芯片，這都足以證明蘋果在芯片上有多厲害，那么為何5G芯片就研發(fā)不出來？

5G芯片其實(shí)就是蘋果的A系列芯片，再加一顆5G 基帶芯片，蘋果其實(shí)真正要研發(fā)的，也就是一顆5G基帶芯片而已。

那么為何5G基帶芯片這么難？原因在于它不僅僅只是技術(shù)問題，而是需要專利、積累、時(shí)間等等。

基帶芯片是手機(jī)與基站之間交換信號(hào)的芯片，一方面將手機(jī)需要發(fā)射的信號(hào)轉(zhuǎn)換成電磁波，再通過射頻前端、天線發(fā)給基站，另一方面則是將經(jīng)天線、射頻前端傳輸過來的信號(hào)轉(zhuǎn)換為手機(jī)能夠讀得懂的信號(hào)，基帶芯片可以說是信號(hào)翻譯官。

由于現(xiàn)在2G3G4G5G各種各樣的制式，同時(shí)全球不同運(yùn)營商，又使用不同的頻率，傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中，各種頻率的組合高達(dá)幾千種。

一顆5G基帶芯片，要能夠翻譯幾千種信號(hào)，僅僅是試驗(yàn)驗(yàn)證，就得花不少時(shí)間。另外全球還有這么多不同的通信設(shè)備，每種設(shè)備之間也有一些不同，還需要進(jìn)行兼容性測(cè)試等。

此外，還有專利問題，目前高通、華為、中興等廠商申請(qǐng)了大量的通信專利，蘋果研發(fā)自己的基帶，也繞不開這些專利。

所以基帶芯片真不是只有技術(shù)就行，還需要大量的試驗(yàn)、積累、專利等，蘋果短時(shí)間內(nèi)，想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片，可能性不大。