眾所周知，前段時間媒體就大幅度的報道了，由于消費市場不給力，手機廠商、PC廠商們大砍單。

比如小米、OPPO、VIVO、三星、傳音們，因為銷量不給力，遠低于預期，所以目前已經砍單了2．7億臺左右，先要去庫存。

同時由于PC市場不給力，PC廠商們也砍單了，有上千萬臺的量，目前也主要是在清理庫存。

而手機、PC廠商一砍單，芯片廠商先受傷，比如聯(lián)發(fā)科、高通，因為手機砍單，不得不將手機芯片也進行砍單。

據(jù)稱聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科下半年5G芯片訂單，已砍了總訂單量的30–35％，而高通則砍了高端驍龍 8 系列下半年訂單約 10–15％。

另外PC廠商大砍單，像intel、AMD、nvidia都削減了一些訂單，以免庫存積壓太高，最后消化不了。

而這些芯片廠商一砍單之后，經過一段時間的發(fā)展，現(xiàn)在還是波及到封測廠商了，這些封測廠商開始遭殃了。

比如封測手機芯片較多的廠京元電及矽格，在5月份就表現(xiàn)不給力，京元電5月份營收減少了2．0％，而去年同期是增長15．9％。矽格5月營收雖然增長了6．4％，但去年同期是增長24．4％，相比之下，也是不太給力的。

而對于第三季度，兩家廠商都表示出了擔憂，稱由于上游訂單開始減少，只怕3季度不會再是旺季了，應該同比會減少。

另外像主要封測CPU的封測廠，也表現(xiàn)不及預期了，原因就是CPU封測訂單也進行了一些調整，雖然相比于手機芯片略少，但已經產生了“蝴蝶效應”了。

雖然這些封測廠表示，三季度可能會進行一些結構性的調整，比如在手機芯片CPU封測單減少的時候，多承接一些WiFi 6／6E、電源管理IC、物聯(lián)網芯片的封測訂單，但實際情況未必能夠達到預期的效果。

而手機芯片廠商受傷，封測廠商接著遭殃之后，接下來會輪到誰？可能是晶圓制造廠，雖然現(xiàn)在晶圓總體產能還是不夠，但慢慢的會趨向于供需平衡，再慢慢的是供大于求，產能過剩。

而在晶圓廠之后，再是會輪到半導體設備、材料廠商，這些最上游的廠商，也會受到影響，只是時間更滯后一些，反正只要下游消費市場不給力，上游的所有廠商都會受傷，只是時間先后的問題。