國際半導體產業(yè)協會(SEMI)21日表示，由于俄烏戰(zhàn)爭持續(xù)威脅半導體關鍵特殊氣體等原料的供給，全球可能到2024年都將持續(xù)面臨全球芯片短缺的問題。此外，SEMI還示警未來晶圓廠大量擴產后可能存在風險。

在新冠疫情期間，由于工廠和運輸中斷，對全球產品供應鏈造成了嚴重破壞。據了解在各種外部環(huán)境的影響下，設備制造商的平均交貨時間已經從3到4個月增加到了10到12個月。雖然，未來全球將有大量晶圓制造廠投產，以滿足不斷增長的半導體需求，但是這些工廠短時間內尚難以啟動運行。

雖然，目前許多半導體廠商都在擴充產能，有機會讓未來兩年的供需更平衡，但業(yè)界目前最擔憂的還是缺少制造芯片的必要設備的問題。