中國臺灣IC載板廠商欣興董事長曾子章在股東會上表示，遠(yuǎn)程商機(jī)雖趨緩，但載板應(yīng)用范圍廣，網(wǎng)絡(luò)通信、HPC等部分還是火熱，2025年前產(chǎn)能幾乎100%被預(yù)訂。

據(jù)臺媒《中央社》報道，曾子章指出，ABF缺口比原來小一些，ABF成熟制程的中、低端產(chǎn)品，2024年底比較有挑戰(zhàn)，高端的預(yù)估到2026年還是不會太壞，高端能進(jìn)入的廠商不多，難度也是持續(xù)提升。

此前消息人士稱，數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對ABF基板的強(qiáng)勁需求將在2022年及以后增加包括欣興、南亞電路板和景碩在內(nèi)的中國臺灣供應(yīng)商的收入和利潤。數(shù)據(jù)中心處理器供應(yīng)商英特爾、AMD和英偉達(dá)今年繼續(xù)向這三家ABF基板供應(yīng)商提供強(qiáng)勁的訂單，這些基板在處理商用筆記本電腦CPU和網(wǎng)絡(luò)芯片方面也保持強(qiáng)勁需求。