半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景

2021-11-15 來源：

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近年來，隨著5G、汽車電子、人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體需求迅猛增長。全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)4403.9億美元，同比增長6.8%，以存儲(chǔ)器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開始進(jìn)入繁榮周期。

半導(dǎo)體專用設(shè)備市場與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)，其中芯片制造設(shè)備是半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)需求最大的領(lǐng)域，下游新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的最大驅(qū)動(dòng)力。

芯片的制造分工

2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約711億美元，同比增長19.2%。其中，晶圓制造設(shè)備612億美元，占比86.1%，測試設(shè)備60.1億美元，占比8.5%，封裝設(shè)備38.5億美元，占比5.4%。

2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額按類型占比（單位：（億美元，%）

資料來源：SEMI

從營收看，全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備公司絕大多數(shù)是美、日企業(yè)，市場集中度高，2020年行業(yè)CR5占比66%，CR10占比77%，全球半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局呈現(xiàn)高度集中狀態(tài)。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)起步較晚，總體營業(yè)規(guī)模上與海外巨頭差距較大，但近年來國內(nèi)企業(yè)不斷加大投入，在技術(shù)上不斷做出關(guān)鍵性的突破，打破了許多領(lǐng)域的空白，部分細(xì)分市場已開始實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。例如，中微刻蝕機(jī)研發(fā)已到達(dá)5nm的技術(shù)節(jié)點(diǎn)；北方華創(chuàng)和拓荊的薄膜沉積設(shè)備已達(dá)到14/28nm的技術(shù)節(jié)點(diǎn)；至純科技的清洗設(shè)備打入了中芯國際、華虹等企業(yè)的供應(yīng)鏈；華峰測控的測試機(jī)打入了日月光、意法半導(dǎo)體等國際封測龍頭的供應(yīng)鏈。

華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所編寫了《半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望》報(bào)告，報(bào)告以半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)為主題展開研究，分析了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、驅(qū)動(dòng)因素、主要細(xì)分市場發(fā)展情況，以及國內(nèi)外技術(shù)差距等，對行業(yè)發(fā)展前景作出展望參考。

研究背景

一、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.1 新舊應(yīng)用需求推動(dòng)，半導(dǎo)體芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大

1.2 為應(yīng)對產(chǎn)能缺口，晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)

1.3 行業(yè)景氣度高企，產(chǎn)業(yè)資本開支大幅上修

1.4 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

二、芯片制造流程梳理

三、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局

3.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備集中度高，國外企業(yè)占據(jù)市場主導(dǎo)地位

3.2 部分領(lǐng)域國內(nèi)廠商打破空白，技術(shù)不斷追趕

3.3 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品線逐步完善，國產(chǎn)化率逐漸提升

四、半導(dǎo)體設(shè)備整體市場分布