1、中國(guó)信通院：2021全年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量累計(jì)3.51億部

2、IC Insights：預(yù)計(jì)2022年全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng) 11%，達(dá)5651 億美元

3、Canalys：2021年全球PC出貨量3.41億臺(tái) 同比增長(zhǎng)15%

4、SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)980億美元

 

1、 中國(guó)信通院：2021全年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量累計(jì)3.51億部

1月18日，中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2021年全年，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)總體出貨量累計(jì)3.51億部，同比增長(zhǎng)13.9%，其中，5G手機(jī)出貨量2.66億部，同比增長(zhǎng)63.5%，占同期手機(jī)出貨量的75.9%。2021年12月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量3340.1萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)25.6%。

 

數(shù)據(jù)顯示，2021年全年，國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量累計(jì)3.04億部，同比增長(zhǎng)12.6%，占同期手機(jī)出貨量的86.6%；上市新機(jī)型累計(jì)438款，同比增長(zhǎng)6.3%，占同期手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量的90.7%。

2、 IC Insights：預(yù)計(jì)2022年全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng) 11%，達(dá) 5651 億美元

1月18日，根據(jù)IC Insights發(fā)布的行業(yè)快報(bào)，繼2021年勁增長(zhǎng)26%和2020年躍升13%之后，2022年全球IC市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11%。如果達(dá)成，這將意味著IC行業(yè)25年來(lái)首次連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

報(bào)告稱，集成電路行業(yè)仍具有很強(qiáng)彈性。雖然IC市場(chǎng)在2019年經(jīng)歷了-15%的急劇下降，但得益于新冠疫情催化的強(qiáng)勁需求以及供應(yīng)短缺導(dǎo)致的平均價(jià)格上漲，去年集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)26%。2021年，全球集成電路銷售額首次突破5000億美元的高位，達(dá)到5098億美元。展望未來(lái)，今年全球集成電路銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11%，達(dá)到5651億美元的歷史新高。

1、 Canalys：2021年全球PC出貨量3.41億臺(tái) 同比增長(zhǎng)15%

1月17日消息，國(guó)際數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布全球PC出貨量報(bào)告。報(bào)告顯示，全球PC市場(chǎng)呈現(xiàn)出人意料的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年全年總出貨量達(dá)3.41億臺(tái)，比2020年增長(zhǎng)15%，比2019年增長(zhǎng)27%，創(chuàng)下2012年以來(lái)出貨量新高。

 

品牌占比方面，聯(lián)想出貨量占全球份額的24.1%，排名第一，但相比2020年出貨量略微減少0.3%；惠普以21.7%排在第二，同比減少1%；戴爾占比17.4%，蘋果占比8.5%，宏碁占比7.1%。

2、 SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)980億美元

1月12日，SEMI發(fā)布了最新一期的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》（World Fab Forecast）。其中強(qiáng)調(diào)，全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2022年同比增長(zhǎng)10%，達(dá)到超過980億美元的歷史新高，這標(biāo)志著連續(xù)第三年的增長(zhǎng)。

 

數(shù)據(jù)中顯示，在繼2020年的17%增長(zhǎng)以及2021年的39%增長(zhǎng)之后，晶圓廠設(shè)備支出在2022將繼續(xù)保持增長(zhǎng)。該行業(yè)上一次連續(xù)三年增長(zhǎng)是在2016年至2018年。

類別支出情況：

2022年，預(yù)計(jì)代工廠占總開支的46%，增長(zhǎng)13%，其次是內(nèi)存為37%，比2021略微下降。在內(nèi)存領(lǐng)域，DRAM的支出預(yù)計(jì)將下降，而3D NAND的支出將上升。

微控制器（帶MPU）的支出預(yù)計(jì)在2022年將大幅增加47%。電力相關(guān)設(shè)備預(yù)計(jì)也將強(qiáng)勁增長(zhǎng)33%。

區(qū)域支出情況：

2022年，預(yù)計(jì)韓國(guó)的設(shè)備支出將排在首位，其次是中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸，兩地的設(shè)備支出將占所有晶圓廠設(shè)備支出的73%。

在2021的大幅增長(zhǎng)之后，中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)2022年至少會(huì)增長(zhǎng)14%。韓國(guó)在2021的支出也急劇增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在2022將上升14%。而中國(guó)預(yù)計(jì)將減少20%的支出。

歐洲/中東地區(qū)是2022年第二大支出地區(qū)，預(yù)計(jì)2022年將實(shí)現(xiàn)145%的顯著增長(zhǎng)。日本預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)29%。

SEMI的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告列出了27個(gè)在2021開始裝備的晶圓廠和產(chǎn)線，其中

大部分在中國(guó)和日本。預(yù)計(jì)2022年將有25家晶圓廠和生產(chǎn)線開始裝備，其中中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和中國(guó)大陸地區(qū)占大部分。