6月3日消息，豐田汽車(chē)集團(tuán)旗下電裝公司1日公布目標(biāo)稱(chēng)，到2025年把本公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額從現(xiàn)在的4200億日元增加兩成至5000億日元（約合人民幣257億元）。公司生產(chǎn)將重視控制電力的“功率半導(dǎo)體”和用于監(jiān)控電池等的“模擬半導(dǎo)體”領(lǐng)域，今后還將推進(jìn)面向自動(dòng)駕駛的傳感器開(kāi)發(fā)。

據(jù)報(bào)道，為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的穩(wěn)定采購(gòu)，電裝還將深化與專(zhuān)業(yè)廠家等的合作。2月為穩(wěn)定采購(gòu)半導(dǎo)體，電裝宣布將向臺(tái)積電（TSMC）為進(jìn)駐熊本縣而設(shè)立的子公司出資。

此外，聯(lián)電還曾宣布，公司日本子公司USJC將與日本電裝（DENSO）合作車(chē)用功率半導(dǎo)體制造，并將為DENSO建設(shè)一條IGBT產(chǎn)線(xiàn)。