長電科技：同時具備碳化硅和氮化鎵芯片封測能力
2022-06-01
來源：網(wǎng)絡(luò)整理
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近日，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司擁有第三代半導(dǎo)體技術(shù)嗎？謝謝。
長電科技5月31日在投資者互動平臺表示，公司同時具備碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)芯片封裝和測試能力，目前已在光伏和車用充電樁出貨第三代半導(dǎo)體封測產(chǎn)品。
長電科技此前透露，公司目前大部分的收入來自于先進(jìn)封裝，公司未單獨披露各類型封裝的毛利率情況，公司2021年綜合毛利率在18.41%，同比大幅增長，2022年第一季度綜合毛利率相比去年全年進(jìn)一步提升到18.91%。
