5月31日訊，為應(yīng)對芯片短缺問題，英飛凌計(jì)劃加速擴(kuò)大產(chǎn)能。其首席生產(chǎn)官Rutger Wijburg近日接受德國《商報(bào)》采訪時(shí)表示，英飛凌未來將每兩到三年外包一座新晶圓廠，而此前這一頻率在四到五年。

除了外包半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)，英飛凌還將通過自身努力來解決芯片短缺的問題。Wijburg透露，現(xiàn)在的市場形勢要求加快投資步伐，英飛凌未來也有可能并行推進(jìn)多個(gè)大型建設(shè)項(xiàng)目。

Wijburg稱，作出該決策的原因是，目前主要的晶圓代工廠都維持了高產(chǎn)能利用率，只接受交付日較遠(yuǎn)的訂單。另外，半導(dǎo)體設(shè)備交期拉長也加快了英飛凌的外包節(jié)奏，“現(xiàn)在12個(gè)月的設(shè)備交期都很正常，甚至18個(gè)月或更長的交期也越來越常見。”與此同時(shí)，半導(dǎo)體市場環(huán)境良好，麥肯錫等多家市場研究機(jī)構(gòu)都預(yù)計(jì)未來十年，半導(dǎo)體行業(yè)的年銷售額將增長8%，其中汽車半導(dǎo)體市場也將大幅增長。