疫情退散后電子終端產(chǎn)品需求收窄

根據(jù)TrendForce最新研究報告，2022全年，上半年修正主要因疫情沖擊經(jīng)濟(jì)導(dǎo)致，下半年修正則凸顯通脹危機(jī)，全年智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)預(yù)測將下修至13．33億臺，且不排除后續(xù)仍有下調(diào)空間。

疫情宅經(jīng)濟(jì)極大帶動了筆電需求，但經(jīng)過兩年多的疫情常態(tài)化，筆電的需求也開始縮減。調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢已將原先2．38億臺的出貨預(yù)期也下修至2．25億臺，年減8％。

蘋果預(yù)計將 AirPods 今年的產(chǎn)量下調(diào)約1000萬副，原因是預(yù)測需求溫和，希望降低庫存水準(zhǔn)。

國內(nèi)5G芯片訂單在春節(jié)過后就已經(jīng)出現(xiàn)砍單，聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠將首當(dāng)其沖受到影響，也會對日月光投控、京元電等封測協(xié)力廠形成壓力。

最新調(diào)查顯示，聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。

聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品Q4訂單調(diào)整幅度達(dá)30％－35％；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10％–15％。

目前SM8475與SM8550出貨預(yù)估不變，SM8550出貨后，既有的8系列將降價30％－40％，以利清庫存。

終端下滑導(dǎo)致的手機(jī)芯片砍單潮

終端銷量下行趨勢的迅速傳導(dǎo)，也令手機(jī)芯片的供應(yīng)商遭遇近年來最寒冷的春天。

在砍去1．7億部產(chǎn)量后，據(jù)郭明錤測算，小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀今年的預(yù)估出貨量分別約為1．6億部、1．6億部、1．15億部、7000萬部、5500萬部。

三星今年出貨量目標(biāo)也下調(diào)約10％至2．75億部。

而在芯片側(cè)，機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科已將2022年全年智能機(jī)芯片出貨量預(yù)期小幅下修至5．7億—6億組。

其中天璣9000芯片的全年出貨量或從1000萬套縮減至500萬—600萬套。

高通方面則可能會在SM8550今年底出貨后，將SM8450與SM8475降價30％—40％，以利于出清庫存。

此外，機(jī)構(gòu)預(yù)測，全球CMOS芯片今年出貨量可能會降四成，只有去年的60％左右；CCM（攝像頭模組）與鏡頭出貨量預(yù)計在今年第三季度減幅將達(dá)20％—30％。

相應(yīng)行業(yè)及企業(yè)受到波及

疫情帶來筆電、監(jiān)視器、電視等需求大好，如今需求熱潮退去，尤其面板市況大幅修正，導(dǎo)致驅(qū)動IC芯片訂單也應(yīng)聲而跌，已有驅(qū)動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達(dá)20％－30％。

晶圓代工廠訂單下滑之外，相關(guān)的IC封測企業(yè)訂單恐也會被波及。

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年第一季度，中國內(nèi)地市場智能手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）出貨量約為7439萬顆，同比下滑14．4％；

3月單月出貨量同比下滑高達(dá)24．7％，環(huán)比下滑幅度也達(dá)14．6％；

同期全球AMOLED智能手機(jī)面板出貨約1．52億片，較去年同期下滑8．0％，較去年第四季度環(huán)比大幅下滑28．4％。

郭明錤認(rèn)為，5G芯片前置時間長于一般零部件，從砍單情況來看，甚至2023年Q1需求都難以改善。

總體來說，5G芯片與相機(jī)相關(guān)均為手機(jī)關(guān)鍵零部件，而國內(nèi)安卓手機(jī)品牌的這兩項(xiàng)關(guān)鍵零部件出貨趨勢一致，今年消費(fèi)電子或旺季不旺。

一端沉默，另一端需求旺盛

但縱觀整個半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，也有一些領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求仍十分旺盛，如電動汽車。

據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季新能源汽車（包含純電動車、插電混合式電動車、燃料電池車）銷售總量為200．4萬輛，年增長80％。

其中純電動車（BEV）的成長力道最強(qiáng)，銷量高達(dá)150．8萬輛；插電混合式電動車（PHEV）則為49．3萬輛。

新勢力汽車?yán)瓌恿巳鐐鞲衅?、功率半?dǎo)體、MCU等半導(dǎo)體產(chǎn)品的出貨量需求，且從當(dāng)前最新市場情況來看，汽車芯片的產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不能滿足要求。這些產(chǎn)品的產(chǎn)值有望提升，彌補(bǔ)一部分半導(dǎo)體的訂單損失。

結(jié)尾：產(chǎn)業(yè)面臨的拐點(diǎn)訊號

①交期：預(yù)計模擬芯片、MCU、電力功率芯片、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片等汽車及服務(wù)器領(lǐng)域的短缺零部件，交期將從Q1的40－50周，逐季減少3－5周，今年Q4將達(dá)30周。

②庫存：預(yù)計全球邏輯芯片庫存月數(shù)未來或?qū)⒊^合理水平。2021年底庫存水位不及3．5個月，全球合理庫存水平為4個月，國內(nèi)為5個月，目前已達(dá)6．5個月。

③擴(kuò)產(chǎn)：預(yù)計2023年，8寸成熟制程及12寸先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)幅度符合需求增速，但12寸成熟制程擴(kuò)產(chǎn)增幅（同比增長16％）將超過需求近8個百分點(diǎn)。

④營收：由于終端需求疲軟，智能手機(jī)、筆電、電視、成熟消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片營收同比增幅將低于10％，甚至或?qū)⑺ネ恕?/span>