模礫半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資
2022-05-27
來(lái)源:鈦媒體
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關(guān)鍵詞: 模礫半導(dǎo)體 集成電路 芯片
5月27日消息,數(shù)?;旌闲酒O(shè)計(jì)公司“模礫半導(dǎo)體”完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資,由蘭璞資本領(lǐng)投。據(jù)了解,本次融資資金將用于加大企業(yè)研發(fā)投入,健壯供應(yīng)鏈合作力度,加快芯片產(chǎn)品落地進(jìn)度。公司在成立之初就獲得了中科創(chuàng)星及產(chǎn)業(yè)界資源的數(shù)千萬(wàn)元人民幣種子輪投資。

模礫半導(dǎo)體成立于2021年,是一家集成電路產(chǎn)銷(xiāo)商,擁有完整的數(shù)?;旌闲酒O(shè)計(jì)研發(fā)量產(chǎn)能力,公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高端工業(yè)、儲(chǔ)能、電動(dòng)車(chē)等領(lǐng)域。
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