根據(jù)TrendForce 最新發(fā)布的研究報告預測，2022年全球智能手機攝像頭模組出貨量將達50.2億顆，同比增長約5%。

由于整機性價比是消費者購買的主要依據(jù)，相較五鏡頭設(shè)計、上億像素的主鏡頭等高規(guī)格方案，成本最終仍會轉(zhuǎn)嫁到廠商端，銷售表現(xiàn)難獲提升，故今年三鏡頭依舊為主流設(shè)計，預估將占整體出貨量超過40%的比重，僅部分機型則會采用四鏡頭設(shè)計來做為規(guī)格差異化，而雙鏡頭以下的產(chǎn)品數(shù)量將會減少，以入門款機種為主。

通過一顆高像素的主鏡頭再搭配兩顆低像素的功能鏡頭的方式，就能讓手機維持三鏡頭設(shè)計并且兼顧到硬體成本。

TrendForce認為，這也是促使中低端產(chǎn)品朝向三鏡頭、甚至是四鏡頭設(shè)計發(fā)展的主因，而包括兩百萬像素的景深鏡頭、微距鏡頭在內(nèi)的低像素功能鏡頭的采用量也會因此攀升。

而2022年手機相機模組出貨量成長動能主要是來自三鏡頭設(shè)計帶動低像素鏡頭數(shù)量的增加，而規(guī)格較高的高像素主鏡頭雖然能讓品牌廠商提供較佳的手機拍攝性能，但由于像素規(guī)格并未持續(xù)往更高階攀升，依舊維持在5000萬像素上下為主流，因而使得需求略有停滯。

TrendForce指出，目前品牌廠商放緩手機相機模組的硬件規(guī)格競爭，但仍然會以拍照、攝影性能做為手機產(chǎn)品的宣傳特色，而且會著重動態(tài)拍攝、夜間拍攝等情境來突顯產(chǎn)品優(yōu)勢。而這部分除了可以通過強化相機模組本身的光學性能來達成外，亦能透過算法、軟件的方式來強化，進而提升手機品牌對于投入自研芯片的積極度。

除了蘋果（Apple）、三星（Samsung）這些原本就長期采用自家SoC的品牌廠商外，其他品牌廠商亦有嘗試推出自研晶片來強化影像處理效果，例如小米的澎湃C1、OPPO的MariSilicon X和vivo的V1＋。