5月24日消息，西班牙經(jīng)濟(jì)部長卡爾維諾（Nadia Calvino）周二表示，西班牙政府已批準(zhǔn)一項計劃，到2027年將在半導(dǎo)體和微型芯片行業(yè)投入122.5億歐元（約合131.2億美元），其中93億歐元將用于資助建廠。

西班牙政府的這項計劃來源主要是歐盟提供的大流行病救濟(jì)資金，主要針對數(shù)字經(jīng)濟(jì)和芯片短缺造成的需求。西班牙首相桑切斯上個月宣布該計劃時，最初設(shè)定的規(guī)模為110億歐元。

西班牙政府將支持該國公司參與歐洲層面的戰(zhàn)略項目，并將創(chuàng)建一個規(guī)模2億歐元的芯片基金，以資助西班牙半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)及擴(kuò)大規(guī)模。