高通正式發(fā)布了由臺積電生產(chǎn)的驍龍8G1＋，主頻大幅提升而功耗下降，如此一來高通在高端芯片市場可望挽回敗局，聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端市場可謂功敗垂成。

據(jù)悉由臺積電生產(chǎn)的驍龍8G1＋，獲益于臺積電的4nm工藝確實足夠先進(jìn)，因此高通方面激進(jìn)地提升了芯片主頻，據(jù)介紹指其CPU各個核心的主頻分別為3．2GHz的X2核心＋3個2．75GH的A710核心＋4個2GHz的A510。

此前聯(lián)發(fā)科的天璣9000也由臺積電代工，它的CPU架構(gòu)與驍龍8G1＋完全一樣，不過核心頻率方面則有所不同，其由3．05GHz的X2核心＋3個2．85GH的A710核心＋4個1．8GHz的A510。

對比可以看出，聯(lián)發(fā)科更偏重高性能核心A710的主頻，而高通則更重視超大核X2核心的主頻，這可以看出聯(lián)發(fā)科一如以往的重視多核性能，這樣可以獲得更高的跑分，而高通則更重視體驗，畢竟蘋果已為業(yè)界證明單核性能更重要。

除了CPU的性能之外，高通還有自己的獨到技術(shù)，那就是GPU，高通的Adreno GPU為自研，而聯(lián)發(fā)科的天璣9000則采用了ARM的公版GPU核心，在性能方面當(dāng)然的高通更占優(yōu)勢，再加上高通在基帶技術(shù)上的優(yōu)勢，因此驍龍8G1＋可望徹底擊敗天璣9000。

事實上在高通發(fā)布驍龍8G1＋后，中國多家手機(jī)企業(yè)就表示將會采用驍龍8G1＋。中國手機(jī)如此熱捧高通也是無奈，原因是中國手機(jī)都已走出國門，小米OV的海外手機(jī)出貨量占比超過五成，它們需要高通的專利授權(quán)，而聯(lián)發(fā)科恰恰缺乏專利優(yōu)勢，這也是國產(chǎn)手機(jī)不得不投入高通懷抱的原因。

中國手機(jī)紛紛搶奪高通的驍龍8G1＋首發(fā)權(quán)，它們對這顆芯片似乎也信心滿滿，據(jù)悉采用這款芯片的國產(chǎn)手機(jī)定價都很高，有消息指一些國產(chǎn)手機(jī)品牌采用這款芯片的手機(jī)定價超過6000元，然而這款芯片其實依然是蘋果A15處理器的手下敗將，不知國產(chǎn)手機(jī)為何就如此有信心將價格定得如此高。

在全球手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科從2020年徹底擊敗高通之后，就一直稱霸全球手機(jī)芯片市場至今，高通剩下的唯一優(yōu)勢就是高端芯片市場，這也是高通不得不誓死捍衛(wèi)高端芯片市場的原因，如今驍龍8G1＋表現(xiàn)出色，高通應(yīng)該可以松口氣。

在這場高端手機(jī)芯片之爭中，高通雖然奪回優(yōu)勢，不過其實高通和聯(lián)發(fā)科都不值得太高興，因為它們并非完全靠自己的實力競爭，反而顯示出它們?nèi)缃褚呀?jīng)高度同質(zhì)化，采用了完全同樣的ARM公版核心架構(gòu)，決定性能的關(guān)鍵卻是臺積電的先進(jìn)工藝。

臺積電再次證明了它的先進(jìn)工藝領(lǐng)先于三星，也就意味著它在芯片代工市場已具有獨一無二的優(yōu)勢，高通離開三星更是對后者造成重創(chuàng)，可以想象重視先進(jìn)工藝的芯片企業(yè)都會投入臺積的懷抱，據(jù)稱臺積電下半年量產(chǎn)的3nm工藝就被蘋果和Intel搶奪，兩家都下了訂單包圓3nm工藝，高通和聯(lián)發(fā)科至少今年內(nèi)無法分享3nm工藝。