5月19日消息，德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生在動工儀式上慶祝該基地建設正式開始，并重申了德州儀器致力于擴大長期的自有制造能力的承諾。

此項目投資約300億美元，計劃建造四座工廠以滿足長期的市場需求。這些新工廠每天將制造數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛地應用于全球市場的各類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

據(jù)悉謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預計于2025年開始投產(chǎn)。