5月18日，據日經亞洲最新消息，英飛凌(Infineon Technologies AG)指出，包括尚未確認的訂單在內，2022年1-3月積壓訂單金額從前一季的310億歐元成長19.4%至370億歐元。而這些訂單當中，超過五成是汽車相關產品，高達75%將在未來12個月交貨，積壓訂單顯然遠超出英飛凌的交付能力。

產能仍低于需求，業(yè)績催化“脫碳”？

顯然，上述數字是該公司2021年營收（111億歐元）的三倍有余。編者結合此次英飛凌行銷長Helmut Gassel的最新反饋來看，整體而言，晶圓代工廠商產能仍遠低于整體需求。

實際上，整體環(huán)境比去年更具挑戰(zhàn)性、消費者信心下滑，個人電腦、電視和智能手機相關需求正在減弱。另一方面，結構性驅動因素導致汽車、工業(yè)、可再生能源和智慧裝置（英飛凌擅長領域）需求非常強勁，特別是電動車（EV）、可再生能源將為芯片業(yè)創(chuàng)造出新的需求。

這如編者昨日發(fā)表的關于此輪晶圓廠漲價一文的觀點是一致的，相對于去年晶圓廠代工價格連續(xù)普漲的全面繁榮景象，今年芯片行業(yè)將步入結構性的需求分化。再聯想起數日前報道的關于英飛凌友商安森美面對市場訂單的情況，亦是大同小異，目前IGBT供不應求已有愈演愈烈之勢，車規(guī)級IGBT的缺口已達50%甚至更高，交貨期在50周以上。

全球IGBT分立器件市場排名

來源：Omdia

編者發(fā)現，如安森美一般，英飛凌一樣面臨著超負荷接單IGBT的情況，而且他們不是唯二家超負荷接單的IGBT大廠，其他主要供應商也面臨類似的情況。

安森美還不算“領頭羊”，在IGBT分立器件和IGBT模塊領域，英飛凌是當之無愧的龍頭廠商。最新數據顯示其市占率均為全球第一，占有全球三分之一以上的市場。

實際上，汽車在電氣化的過程中，半導體增量市場絕大部分都在功率半導體，其中IGBT是新能源汽車電控系統和直流充電樁的核心器件，決定了整車的能源利用率，其成本占到新能源汽車整車成本的10%，占充電樁成本的20%。

 

早前，英飛凌曾向經銷商發(fā)布通知函，表示2022年供需失衡貫穿全年，或醞釀新一輪產品提價?，F在看來，相關情況正朝著預想的方向近進。

不久之前，有消息顯示，遲遲出場的英飛凌汽車MCU價格漲得厲害。例如英飛凌SAK打頭的汽車MCU芯片最近比較熱，32位汽車MCU SAK-TC277TP-64F200N DC，幾十塊的價格炒到三四千，而SAK-TC265D-40F200W BB/BC漲到了6000＋。

功率半導體按照開關頻率和功率分類

另外，據聞英飛凌（Infineon）客戶必須為MOSFET等上約52到80個星期。

當然，從財報上也能反映出大體情況。上周，英飛凌科技股份公司發(fā)布2022財年第二季度（截至2022年3月31日）財報。

不難發(fā)現，受益于全球車用功率半導體短缺，面對日益嚴峻的環(huán)境，英飛凌依舊表現良好，2022財年第二季度的營收和利潤均再度增長。全球不確定性，特別是俄烏沖突的爆發(fā)和新冠疫情的繼續(xù)肆虐，對供應鏈造成了壓力，加大了其產品和解決方案的供不應求。

能夠預見的是，為了實現脫碳社會，預測未來全球范圍內對負責電力供應和控制的高效功率半導體的需求將增加，特別是電動汽車（EV）領域的需求將迅速擴大。而英飛凌等車用半導體大廠也將紛紛通過提高IGBT等功率半導體的生產能力，為實現脫碳社會做出貢獻。

增資擴產、多元化布局成共識

面對大量的訂單積壓，再加上“打提前量”戰(zhàn)略以面對下一波需求，漲價等方式只是緩兵之計，增加產能、多地布局才能應對根本。近期各類芯片廠商擴產消息也頻頻刷屏，實際上，就在這兩天，編者也看到頭部汽車半導體公司，紛紛增資擴產的最新動態(tài)。

例如，日本瑞薩電子昨（17）日發(fā)布消息稱，將投資約900億日元增產用于電力控制的功率半導體。瑞薩將為2014年10月關停的甲府工廠引入新的制造設備，使用300毫米直徑晶圓進行量產。

甲府工廠（來源：瑞薩）

不難發(fā)現，瑞薩此前一直使用150-200毫米直徑晶圓量產功率半導體，此次是首次支持大尺寸晶圓。瑞薩將于2024年上半年開始試產，2025年開始以汽車用途為中心進行正式量產，把產能提高到兩倍。

另外，今天據外媒報道，芯片制造商恩智浦半導體日前與美國德州奧斯汀獨立學區(qū)(Austin Independent School District , AISD)董事會成員舉行會議，計劃通過斥資26億美元（約合人民幣176.43億元）擴建芯片廠。

畢竟，Semi半導體產業(yè)公會資料顯示，芯片制造商目前正大舉投資，規(guī)劃在2021至2023年間，以4,460億美元來建造新工廠及額外的生產線。然而，新生產線仍需要數年時間才能開始大規(guī)模投產。

 

不管如何，根據世界半導體貿易統計數據，2021年全球半導體行業(yè)增長26.2%至5560億美元，許多行業(yè)高管認為到2030年它可能成為一個萬億美元的產業(yè)。顯然，當中汽車半導體尤為重要。

不過，增資只是第一步，編者此前也強調過，由于近期國內疫情反反復復，集成電路企業(yè)的生產經營情況備受外界關注，目前產業(yè)整體運轉雖然逐步恢復正常，但往往物流等部分環(huán)節(jié)仍會在反復不斷的突發(fā)狀況下，處于相對不可控的狀態(tài)。

 

對于安森美此前經歷上海全球配送中心關閉等突發(fā)情況，也給自身及同行敲響警鐘，廠商必須正視疫情催化下，投資和產能的轉移將成為新的課題。這兩年疫情和國際關系帶來的全球產業(yè)鏈重構，使企業(yè)除了產業(yè)鏈安全，更重視供應鏈安全。

實際上，英飛凌高管此次也比較認同，芯片行業(yè)已經大規(guī)模增長，從彈性的角度來看，在多個地方進行制造是明智之舉。雖然起初多元化可能并不容易，但政府推動更多芯片在本土生產的舉措是正確的。   畢竟，芯片行業(yè)需要多樣化生產，以確保供應鏈的彈性和長期增長。

反觀，企業(yè)在投資過程中更傾向于投資本土，這也有助于促動國內的供應鏈體系越發(fā)完善。