近日美系外資投行發(fā)布最新研究報(bào)告指出，2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到16%。主要原因在于，全球半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)快速、美元強(qiáng)勁推動(dòng)終端設(shè)備的內(nèi)容增長(zhǎng)、加上新一輪晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來(lái)令人期待的遠(yuǎn)景。

報(bào)告預(yù)測(cè)稱，2025 年的全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1,810 億美元，使得2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)到16%。而當(dāng)中的先進(jìn)制程年復(fù)合成長(zhǎng)率預(yù)期將達(dá)到23%，成熟制程則是達(dá)到10% 的水準(zhǔn)，預(yù)計(jì)先進(jìn)制程龍頭大廠臺(tái)積電將受益。

自2021 年開始的這趨勢(shì)，推動(dòng)了5G / AI / 電動(dòng)車/ 高性能計(jì)算的技術(shù)發(fā)展，臺(tái)積電在此當(dāng)中技術(shù)引領(lǐng)市場(chǎng)，使得前景看好。尤其，2021 年半導(dǎo)體市場(chǎng)再創(chuàng)佳績(jī)，較2020 年成長(zhǎng)26%，金額達(dá)到5,560 億美元，這表現(xiàn)比過(guò)去10 年的復(fù)合成長(zhǎng)率4% 要強(qiáng)得多。其中在晶圓代工產(chǎn)業(yè)部分，2021 年較2020 年成長(zhǎng)了31%，金額達(dá)到1,000 億美元。鑒于臺(tái)積電在日前法說(shuō)會(huì)的說(shuō)法，未來(lái)幾年的營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率都將落在15%~20% 之間，這代表臺(tái)積電在這趨勢(shì)下將能受益。

最后，面對(duì)一輪的晶圓價(jià)格漲價(jià)情況，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2023 年8 吋晶圓調(diào)漲5%。此外，三星也計(jì)劃在下半年漲價(jià)20%，聯(lián)電也將調(diào)漲4%。這情況預(yù)計(jì)可能會(huì)對(duì)其他二線代工廠產(chǎn)能帶頭效益，不過(guò)目前其他代工廠都還沒有正式表達(dá)漲價(jià)的消息。而基于這些因素，該外資不但重申了臺(tái)積電“買進(jìn)”的投資評(píng)級(jí)，也給予聯(lián)電同樣買進(jìn)評(píng)級(jí)，世界先進(jìn)則是維持中性的看法。