5月13日消息，日前，深圳市至信微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“至信微電子”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，本輪融資由金鼎資本、太和資本、時(shí)代伯樂(lè)、紅碳科技共同投資，德太資本擔(dān)任本輪融資顧問(wèn)。

據(jù)公開資料顯示，至信微電子成立于2021年，是一家專注于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)的企業(yè)，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFETs系列產(chǎn)品，可以應(yīng)用在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。公司擁有業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計(jì)水平及制造工藝，并在國(guó)內(nèi)率先研發(fā)出車規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET，已在國(guó)內(nèi)汽車客戶送樣測(cè)試通過(guò)。據(jù)悉，至信微本輪融資所得資金將主要用于新產(chǎn)品流片、團(tuán)隊(duì)搭建以及保障上游供應(yīng)鏈。