近日，臺灣媒體報道，鴻海集團旗下鴻揚半導體宣布，為了加快第三代半導體產(chǎn)業(yè)布局，第一階段將釋放逾200個職缺需求，涵蓋40余種職務(wù)類型。

據(jù)了解，鴻揚半導體釋放的崗位包含制程、設(shè)備及研發(fā)工程師等40多種職務(wù)類型，職缺內(nèi)容包括技術(shù)主管、工程師、專業(yè)主管、管理師、組長、技術(shù)人員、品檢員等等。鴻海公開表明，鴻揚半導體是鴻海集團“3+3策略”中串聯(lián)電動車與半導體重要的一環(huán)，目前正規(guī)劃第三代半導體SiC產(chǎn)品，預計將在今年年底完成產(chǎn)線建置，并于2023年上線生產(chǎn)。

由于對應用前景看好，全球半導體巨頭都在加大對第三代半導體的布局，特別是面向電動汽車、5G、工業(yè)等應用場景。隨著相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的不斷加速，將打開新的市場局面。