英特爾斥資54億美元收購以色列模擬芯片高塔半導體（Tower Semiconductor）的交易，已經獲得了高塔半導體公司股東特別會議的批準，不過，雙方在交易完成前需要獲得所有必要的監(jiān)管部門的批準。

直到交易完成前，英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）和高塔半導體將獨立運營。

在此期間，英特爾代工服務事業(yè)部將繼續(xù)由Thakur領導，高塔半導體將繼續(xù)由Ellwanger領導。

交易結束后，英特爾旨在讓這兩個組織成為一個完全整合的代工業(yè)務。屆時，英特爾將分享有關整合計劃的更多細節(jié)。

今年2月15日，英特爾與高塔半導體宣布達成最終協(xié)議。根據協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現金收購高塔半導體，交易總價值約為54億美元。此收購大力推進了英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略，進一步擴大英特爾的制造產能、全球布局及技術組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求。

資料顯示，高塔半導體成立于1993年，并于1994年在美國納斯達克及以色列特拉維夫交易所上市交易。該公司主要生產模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微機電系統(tǒng)）等產品，用于汽車、移動、醫(yī)療、工業(yè)和航空航天等領域。

高塔半導體目前在以色列擁有一座6吋晶圓廠（工藝在1微米至0.35微米之間）及一座8吋晶圓廠（工藝在0.18微米至0.13微米之間），在美國加州及德州各有一座8吋晶圓廠，提供0.18 微米（德州廠）及 0.18 至0.13微米（加州廠）的工藝服務。

高塔半導體在全球晶圓代工市場排名第七，每年營收大約是13億美元，雖然規(guī)模不大，但在特種工藝上處于領先地位，在模擬芯片代工領域排名第一，其射頻和高性能模擬電路領域技術可支持眾多消費類、工業(yè)設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產品。