日媒報(bào)道指出榮耀手機(jī)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)后的2021年底發(fā)布的手機(jī)采用美國(guó)芯片的比例逼近四成，而2020年的手機(jī)則是來自國(guó)內(nèi)芯片的占比接近四成，一年時(shí)間幾乎顛倒過來，此舉其實(shí)恰恰說明了華為海思的強(qiáng)大。

日本媒體拆解了榮耀手機(jī)在2020年發(fā)布的榮耀30S手機(jī)的芯片來源情況，發(fā)現(xiàn)這款手機(jī)來自美國(guó)的芯片占比大約為9．6％，來自國(guó)內(nèi)的芯片則有37．5％，當(dāng)時(shí)榮耀手機(jī)尚在華為手機(jī)旗下，它的手機(jī)芯片來自華為海思。

日媒同時(shí)拆解了2021年發(fā)布的榮耀X30，分析發(fā)現(xiàn)這款手機(jī)來自美國(guó)的芯片占比高達(dá)38．5％，而來自中國(guó)的芯片則只有10．2％，這已是榮耀手機(jī)自2020年10月拆分獨(dú)立運(yùn)營(yíng)之后一年。

對(duì)比可以看出榮耀手機(jī)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)一年后，來自國(guó)內(nèi)的芯片占比大幅倒退，而來自美國(guó)的芯片占比則大幅上升，其中的芯片占比幾乎顛倒過來，形成了鮮明對(duì)比。

導(dǎo)致如此結(jié)果的原因，除了榮耀手機(jī)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)為了解決芯片供應(yīng)問題，而積極與美國(guó)芯片企業(yè)合作之外，還在于獨(dú)立運(yùn)營(yíng)后的榮耀手機(jī)沒有自己的芯片業(yè)務(wù)，而此前榮耀手機(jī)的芯片有相當(dāng)大比例來自華為海思。

類似的情況其實(shí)在華為手機(jī)身上就已有所體現(xiàn)。此前就有分析機(jī)構(gòu)也曾拆解華為的手機(jī)，發(fā)現(xiàn)華為手機(jī)近幾年來自國(guó)內(nèi)的芯片占比在顯著提升，其中某款華為手機(jī)來自華為海思的芯片占比更高達(dá)五成以上。

業(yè)界了解華為海思大多是華為海思的手機(jī)芯片，然而華為海思其實(shí)早已不僅限于手機(jī)芯片，這么多年研發(fā)的芯片種類已相當(dāng)繁雜，它研發(fā)的芯片包括基站芯片、電視芯片、手機(jī)芯片、SSD控制芯片等等，2019年啟動(dòng)備胎計(jì)劃以來，華為海思更進(jìn)一步深入研發(fā)手機(jī)的諸多芯片。

據(jù)了解手機(jī)是一個(gè)相當(dāng)精密的產(chǎn)品，采用的芯片有100多種，而華為海思就研發(fā)了其中的半數(shù)，可見華為海思的技術(shù)研發(fā)實(shí)力相當(dāng)厲害。業(yè)界人士指出，華為公司的發(fā)展路徑其實(shí)與三星頗為類似，即是借助于取得優(yōu)勢(shì)的通信設(shè)備和手機(jī)業(yè)務(wù)，發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)，而華為海思就承擔(dān)起研發(fā)諸多芯片的任務(wù)。

如此也就不難理解榮耀手機(jī)當(dāng)年還在華為旗下的時(shí)候，國(guó)產(chǎn)芯片占比接近四成了；然而2020年9月15日之后，臺(tái)積電等芯片代工廠無法再為華為代工之后，華為海思的諸多芯片都無法生產(chǎn)，榮耀手機(jī)無法采用華為海思的芯片，而國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈能提供的手機(jī)芯片種類又太少，這就導(dǎo)致了榮耀手機(jī)來自國(guó)內(nèi)的芯片占比大幅下降的現(xiàn)象。

如此現(xiàn)象，其實(shí)恰恰反映出華為海思當(dāng)年的強(qiáng)大，它一家研發(fā)的芯片就涉及到了手機(jī)所采用芯片種類的半數(shù)，甚至比整個(gè)中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈能提供的芯片種類還多，可惜的是華為海思如今面臨的問題眾所周知，所以希望華為海思能早日解決芯片生產(chǎn)問題，繼續(xù)帶動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，它對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來說相當(dāng)重要。