據(jù)外媒4月24日報道，據(jù)了解，蘋果目前的M1系列芯片用于其MacBook、Mac和iPad產(chǎn)品線。因此，蘋果對于這塊自研芯片的供應問題相當看重。

三星作為供應商之一，目前正在參與生產(chǎn)FC-BGA基板，這對于具有電路連接的現(xiàn)代高密度芯片至關重要。據(jù)最新消息稱，這家韓國科技巨頭也希望參與到蘋果M2系列芯片的生產(chǎn)中。

據(jù)韓媒消息，蘋果M2系列芯片將繼續(xù)由三星供應FC-BGA封裝基板。FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）是倒裝芯片球柵格陣列封裝格式，主要用于將半導體芯片與主基板焊接在一起。在蘋果M1系列芯片推出一年后，就有媒體發(fā)現(xiàn)FC-BGA封裝基板來自三星。

此前，曾有內(nèi)部人士爆料，在蘋果的M1系列芯片發(fā)布后，這家公司就立刻著手開始設計M2系列芯片。不久之前，來自彭博社的消息稱，蘋果至少正在開發(fā)9款搭載M2系列芯片的Mac。其中，首款M2設備可能會在今年下半年推出。