眾所周知，芯片制造過程中，需要幾十上百種設(shè)備，還需要上百道工序，堪稱世界上最精細(xì)，最有科技含量的工藝之一了。

而這些設(shè)備中，有2種設(shè)備最貴，分別是光刻機(jī)、刻蝕機(jī)這兩種，這2種設(shè)備占所有設(shè)備成本分別為24％、20％，合計(jì)達(dá)到44％，都快接近一半了。

光刻機(jī)當(dāng)前全球是ASML最牛，甚至用于7nm及以下的EUV光刻機(jī)，只有ASML能夠生產(chǎn)，可以說ASML卡住了全球所有芯片制造企業(yè)的脖子。

至于刻蝕機(jī)能夠生產(chǎn)的廠商多一些，當(dāng)然更重要的是中國(guó)廠商在刻蝕機(jī)這一塊，也非常先進(jìn)，達(dá)到了全球領(lǐng)先水平。

國(guó)產(chǎn)廠商中微半導(dǎo)體，在幾年前就生產(chǎn)出5nm的光刻機(jī)了，并且被TSMC采購，用于5nm的芯片生產(chǎn)線，估計(jì)蘋果的A14、A15、麒麟9000等芯片制造中就使用了中微的刻蝕機(jī)。

如今晶圓廠的工藝不斷進(jìn)入，已經(jīng)進(jìn)入到4nm了，甚至馬上就要進(jìn)入3nm了，而作為刻蝕機(jī)廠商的中微半導(dǎo)體，當(dāng)然也會(huì)有新產(chǎn)品推出。

在近日的年度業(yè)績(jī)說明會(huì)上，中微就表示，正在開發(fā)新一代的刻蝕設(shè)備，可以用于5nm及以下的邏輯工藝，還有1XnmDRAM芯片、128層以上的3D NAND芯片等產(chǎn)品。

另外還表示，公司開發(fā)出的12寸的高端刻蝕機(jī)，已運(yùn)用在65－5nm等先進(jìn)芯片生產(chǎn)線上，同時(shí)還根據(jù)客戶需求，開發(fā)出了小于5nm的刻蝕設(shè)備，用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并且獲得了行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量訂單。

從這個(gè)表述中可以看出來，中微半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出了5nm以下的刻蝕機(jī)，并且已經(jīng)被客戶批量采購了。另外中微還在開發(fā)新一代的刻蝕機(jī)，用于5nm以下的芯片等制造。

對(duì)此，不知道大家怎么看？如果國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，都像中微一樣，能將精度推進(jìn)到5nm甚至5nm以下，那我們還怕什么，美國(guó)再也卡不住我們脖子了，所以其它的設(shè)備廠商們，加油吧，好好向中微半導(dǎo)體學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)。