OPPO首款自研AP芯片2023年量產(chǎn)
2022-04-06
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據(jù)市場(chǎng)消息， OPPO 繼去年推出首款自行研發(fā)的影像處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算（NPU）芯片后，旗下 IC 設(shè)計(jì)子公司上海哲庫(kù)已展開(kāi)應(yīng)用處理器（AP）及手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）研發(fā)，預(yù)計(jì) 2023 年會(huì)推出首款 AP 并采用臺(tái)積電 6 納米米制程生產(chǎn)，2024 年再推出整合 AP 及數(shù)據(jù)機(jī)（Modem）的手機(jī) SoC，并進(jìn)一步采用臺(tái)積電 4 納米制程投片。
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