4月2日，領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國(guó)大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)。

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電十家企業(yè)于今年三月共同成立。聯(lián)盟成員將攜手推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，并已推出UCIe 1.0版本規(guī)范。UCIe是一種開(kāi)放的Chiplet互連規(guī)范，它定義了封裝內(nèi)Chiplet之間的互連，以實(shí)現(xiàn)Chiplet在封裝級(jí)別的普遍互連和開(kāi)放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IPnest統(tǒng)計(jì)，芯原是中國(guó)大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，成長(zhǎng)率在前七中排名第二，IP種類(lèi)在前七中排名前二。芯原擁有圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP、圖像信號(hào)處理器IP和顯示處理器IP六大類(lèi)處理器IP核，并具備領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力，近年來(lái)一直致力于Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)?；凇癐P芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平臺(tái)化，Chiplet as a Platform”兩大設(shè)計(jì)理念，芯原推出了基于Chiplet架構(gòu)所設(shè)計(jì)的高端應(yīng)用處理器平臺(tái)，目前該平臺(tái)12nm SoC版本已完成流片和驗(yàn)證，并正在進(jìn)行Chiplet版本的迭代。

“平板電腦、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心將是Chiplet率先落地的應(yīng)用領(lǐng)域。平板電腦需要較多不同功能的異構(gòu)處理器IP，數(shù)據(jù)中心要集成很多通用的高性能計(jì)算模塊，車(chē)規(guī)級(jí)Chiplet則可以大幅提升汽車(chē)芯片的迭代效率和降低單顆芯片失效可能帶來(lái)的安全隱患，這些都是Chiplet的最佳使用場(chǎng)景?！毙驹煞輨?chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民表示，“這些年芯原在Chiplet項(xiàng)目上所作出的努力，不僅促進(jìn)了Chiplet的產(chǎn)業(yè)化，而且把芯原的半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)和一站式芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)推上新的高度。芯原有可能是全球第一批面向客戶(hù)推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)?！?/span>