4月1日報道，佳能正在開發(fā)用于半導體3D技術(shù)的光刻機。在尖端半導體領(lǐng)域，3D技術(shù)可以通過堆疊多個芯片來提高半導體的性能。佳能新的光刻機產(chǎn)品最早將于2023年上半年上市。曝光面積擴大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約4倍，可支持AI使用的大型半導體的生產(chǎn)。

據(jù)悉，3D技術(shù)是通過堆疊多個半導體芯片使其緊密連接來提高性能的方式。在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個芯片的多層微細布線，佳能就正在開發(fā)用于形成這種布線的新型光刻機。此外，該新型光刻機通過在原基礎上改進透鏡和鏡臺等光學零部件，來提高曝光精度；通過提高分辨率來增加布線密度，還支持1微米的線寬。