MOS管從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝的演進(jìn)
隨著電子設(shè)備小型化及摩爾定律趨緩,MOS管封裝技術(shù)從傳統(tǒng)TO封裝向QFN和BGA演進(jìn)。驅(qū)動(dòng)因素包括高頻/高集成需求、納米材料及3D工藝突破。合科泰推出多系列產(chǎn)品,其中先進(jìn)封裝MOS覆蓋消費(fèi)電子、汽車等高功率場(chǎng)景,滿足高效散熱及高可靠性要求。
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