- 最新龍芯3A5000測試,究竟達到intel什么水平?
- 缺芯荒影響猛于疫情 全球第四大車企Stellantis今年產(chǎn)量料銳減140萬輛
- Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品Integrity 3D-IC平臺,加速系統(tǒng)創(chuàng)新
- TE Connectivity收購Laird Connectivity的天線業(yè)務(wù)
- Intel 200億美元投資2座芯片工廠:2024年首發(fā)20A埃米工藝
- Cadence 推出全面的終端側(cè)Tensilica AI 平臺, 加速智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)
- LG Innotek 研發(fā)出世界性能最強的環(huán)保磁鐵
- UnitedSiC推出業(yè)界最佳6mΩ SiC FET 新增的9款器件可實現(xiàn)更高水平的設(shè)計靈活性
- intel的FinFET芯片技術(shù)侵犯中科院專利:要賠多少錢?
- Boréas Technologies通過觸摸反饋完善智能手機