- IC Insights：2021年全球芯片出貨量將大幅增長21%，銷售額將增長24%
- Saki 創(chuàng)新的 3D-AOI Z 軸系統(tǒng)將在 NEPCON ASIA 2021 上隆重亮相
- Cadence Tensilica Xtensa 處理器滿足最嚴(yán)格的汽車功能安全要求
- 第三代半導(dǎo)體大突破！意法半導(dǎo)體造出首批8英寸SiC
- Silicon Labs宣布完成基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)的出售
- SIA 解讀中國半導(dǎo)體：投資力度超各國，封測、存儲具國際競爭力
- IC Insights：中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額 15.3% 排第四，即將趕超日本
- 驍龍Insiders手機(jī)高定價屏蔽市場競爭，向粉絲打包展示高通技術(shù)
- 限量版驍龍888套裝產(chǎn)品，高通Insiders手機(jī)的真正使命是什么？
- Silicon100發(fā)布！中國半導(dǎo)體企業(yè)占五分之一，柔宇、阿里平頭哥入選
