- Q2全球芯片代工/封測企業(yè)排名:中國企業(yè)已掌控全球市場
- Q2全球全球前十芯片封測企業(yè):中國9家上榜,份額80%+
- SEMI:Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元 創(chuàng)歷史新高
- 2021 年 Q2 全球晶圓代工廠排名:臺積電、三星前二,中芯國際第五
- Q2手機芯片市場分析:華為海思跌至第六,聯(lián)發(fā)科再次超過高通成全球第一
- Q2芯片代工Top10:中芯國際增長第1,即將超格芯
- TrendForce:DRAM 總產(chǎn)值 Q2 達 241 億美元,三星、SK 海力士、美光營收前三
- 九大芯片廠庫存Q2創(chuàng)新高 供需反轉(zhuǎn)跡象隱現(xiàn)
- SA:2021 年 Q2 小米引領(lǐng)全球 5G 安卓智能手機市場,市場份額達 26%
- 英特爾新財報:Q2營收同比持平,情況不樂觀