- 全球首發(fā)3奈米iPhone 15登場(chǎng) 臺(tái)積其馀大客戶明年跟進(jìn)放量
- 蘋(píng)果iPhone15發(fā)布：庫(kù)克割韭菜的樣子，很難看
- 說(shuō)實(shí)話，蘋(píng)果iPhone15讓人失望，華為Mate60更遙遙領(lǐng)先
- iPhone 15終于發(fā)布了：快來(lái)看看是否值得購(gòu)買？
- 韓國(guó) SKC 將收購(gòu)美國(guó)初創(chuàng)企業(yè) Chipletz 以強(qiáng)化芯片封裝能力
- 英特爾和新思科技深化合作，提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先IP
- iPhone15系列價(jià)格、配置全曝光，不用熬夜看發(fā)布會(huì)
- 全系靈動(dòng)島，告別劉海屏，鈦合金框架？蘋(píng)果iPhone 15明晨謎底揭開(kāi)
- 2025年后，智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
- 深圳2024年集成電路資助計(jì)劃：對(duì)流片、購(gòu)買IP和EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)給予支持
