- 英飛凌和IDEX Biometrics推出生物識(shí)別智能卡平臺(tái)，具備優(yōu)異性能、可擴(kuò)展且符合成本效益的可制造性
- Cadence Tensilica Xtensa 處理器滿足最嚴(yán)格的汽車功能安全要求
- Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案
- 第三代半導(dǎo)體大突破！意法半導(dǎo)體造出首批8英寸SiC
- Silicon Labs宣布完成基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)的出售
- 又一半導(dǎo)體材料供不應(yīng)求：IC載板漲價(jià)潮起
- EEVIA年度ICT媒體論壇：半導(dǎo)體如何直面工業(yè)和汽車智能化風(fēng)口？
- 峰岹科技：BLDC成48V系統(tǒng)“翹楚” 電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)“混戰(zhàn)”持續(xù)
- 缺貨、漲價(jià)，IC廠商業(yè)績暴增
- 榮耀CEO趙明確認(rèn)Magic3系列搭載高通驍龍888Plus
