- 瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體，安森美擬砸20億美元增產(chǎn)SIC芯片
- 國(guó)產(chǎn)碳化硅PIM模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)硅基替代，SiC芯片供不應(yīng)求將成為常態(tài)
- 中國(guó)臺(tái)灣2月對(duì)中國(guó)大陸及香港IC芯片出口同比下降31.3％ 創(chuàng)14年最大跌幅
- 2025年中國(guó)大陸本土面板廠PMIC芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到6億美元
- 惠倫晶體：公司有源晶振所用IC芯片當(dāng)前仍以進(jìn)口為主
- SiC芯片供應(yīng)商瞻芯電子完成數(shù)億元融資
- 應(yīng)用材料將協(xié)助全球領(lǐng)先的SiC芯片制造商增加產(chǎn)量
- 波光電子 ST意法 L5150BNTR TO-223 集成電路IC芯片原裝正品現(xiàn)貨
- TI德州 LM393P DIP-8 集成電路IC芯片 原裝正品現(xiàn)貨免費(fèi)樣品
- TI德州 LM358P DIP-8 集成電路IC芯片 原裝正品現(xiàn)貨免費(fèi)樣品
