- Sigmaintell 預(yù)測：2024 年全球晶圓代工產(chǎn)能同比增長約 10.3%
- 英特爾和新思科技深化合作，提供基于英特爾先進制程節(jié)點的領(lǐng)先IP
- 2023年中國AI及大數(shù)據(jù)行業(yè)最新政策匯總一覽（圖）
- 2023年中國Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
- 替代Windows有望：國產(chǎn)操作系統(tǒng)，生態(tài)數(shù)突破300萬！
- iPhone15系列價格、配置全曝光，不用熬夜看發(fā)布會
- 全系靈動島，告別劉海屏，鈦合金框架？蘋果iPhone 15明晨謎底揭開
- 2025年后，智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝
- 深圳2024年集成電路資助計劃：對流片、購買IP和EDA設(shè)計工具研發(fā)給予支持
- INGUN界面模塊中的混合模塊
