- 出貨超1億顆！這類國(guó)產(chǎn)MCU可pin to pin替換ST
- 消息稱三星 Galaxy Z Flip6 / Fold6 折疊手機(jī)將配備更大屏幕
- 消息稱三星CIS芯片明年一季度漲價(jià)，漲幅最高30%！
- 告別靜音撥片，消息稱蘋果 iPhone 16 全系標(biāo)配操作按鈕
- ECIA：11月電子元件銷售信心在試圖復(fù)蘇中停滯不前
- 與NVIDIA等企業(yè)深度合作，Arm Neoverse在AI時(shí)代大放異彩
- 英偉達(dá)黃仁勛：我們AI芯片，領(lǐng)先華為等中國(guó)企業(yè)，10年
- 瑞薩推出第一代32位RISC-V CPU內(nèi)核
- 當(dāng)了一個(gè)月的蘋果iPhone15黃牛，虧了10萬
- IDC預(yù)估今年全球智能手機(jī)出貨量下降3.5%，iOS份額19.6%創(chuàng)新高
